Produkteigenschaften:
Manuelle Clamshell-Struktur, einfach zu bedienen
Die BGA-Pressplatte der oberen Abdeckung nimmt eine rotierende Struktur, einen stabilen Abwärtsdruck und einen gleichmäßigen Druck an, um sicherzustellen, dass die BGA die Teststabilität nicht verschiebt
Die spezielle Spitze der Sonde dringt in die Oxidschicht der Lötkugel ein und bietet einen zuverlässigen Kontakt, ohne die Zinnkugel zu beschädigen
Hochpräzise Positionierungsnut oder Führungsloch, um eine genaue Positionierung des BGA zu gewährleisten, hohe Testeffizienz
BGA-Chip kann mit kostenlosen Perlen getestet werden
Hergestellt aus importierter spezieller BGA-Doppelkopf-Prüfnadel und antistatischem Material
Nehmen Sie Testnadel und PCB-Kombination an, zuverlässiger Kontakt, wiederverwendbar, geringe Größe, lange Lebensdauer service
Die Prüfnadel ist einfach auszutauschen und wartungsfreundlich
BGA-Gerät mit COM-Port oder USB-Port kann Daten online lesen und schreiben
Die höchste Frequenz beträgt bis zu 6G
Der minimale Testabstand beträgt bis zu 0,4 mm
FAQ:
Q5.Wie Ihre Qualitätsgarantie?
Wir haben 100% Qualitätsgarantie für Kunden. Wir sind für jedes Qualitätsproblem verantwortlich.
Q6.Können wir Ihre Fabrik besichtigen, bevor Sie die Bestellung aufgeben?
Ja, sehr willkommen, das muss schön sein, um eine gute Geschäftsbeziehung aufzubauen.
Q7.Können wir Ihr Agent sein?
Ja, willkommen zur Zusammenarbeit mit diesem. Wir haben große Förderung.
F8: Wie erhalte ich weitere Informationen zu Förderbändern oder Bändern?
A: 1. Wechat: 15323742716; 2. Sprechen Sie mit mir telefonisch:TEL: +8615323742716; 3. Besuchen Sie unsere Fabrik
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Der Preis ist abhängig von der Bestellmenge
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